Brzozowskie Forum Niezależne

Uruck

Samsung jest kolejną firmą mająca zamiar wprowadzić na rynek technologię pozwalającą na budowanie trójwymiarowych modułów pamięci. Moduły te składają się z kilku niezależnych warstw, z których każda stanowi osobny - wcześniej wymagający niezależnej obudowy - krzemowy chip.
Technologię nazwano "wafer-level stack process" (WSP), gdyż polega on na ułożeniu kilku wafli krzemowych bezpośrednio na sobie i "przełożeniu ich" warstwami przewodnika (warto też zajrzeć: "Trójwymiarowe chipy - nadzieja na przyszłość?").
Osiem leżących na sobie krzemowych chipów (źródło: Samsung)
Dzięki WSP badaczom udało się połączyć 8 chipów pamięci NAND flash o pojemności 2 Gb każdy. Otrzymano w ten sposób układ, który ma zaledwie pół milimetra wysokości, a który mieści 16 Gb (2 GB) danych.
Specjaliści pracują również nad zastosowaniem WSP w pamięciach DRAM. Niestety, tutaj pojawiają się problemy. O ile układy NAND są stosunkowo wolne i w związku z tym słabo się grzeją, o tyle od pamięci DRAM wymaga się dużo wyższych wydajności. Przekłada się to na wyższe zużycie energii elektrycznej i potrzebę odprowadzenia dużych ilości ciepła. W trójwymiarowych układach to ostatnie jest bardzo karkołomnym zadaniem...